貼片機進(jìn)入小型模塊化

 由于電子信啟、產(chǎn)品技術(shù)應(yīng)用越來越廣泛,以及電子產(chǎn)品多樣化、個性化趨勢,除上述適合規(guī)模化生產(chǎn)的主流貼片機之外,一部分別具特色的貼片機也在發(fā)貼片機展中,本節(jié)介紹其中的一部分.面向先進(jìn)組裝工藝的貼片機電子產(chǎn)品智能化、多功能化與外形輕薄化、微小型化的市場需求,推動電子3D組裝制造技術(shù)不斷發(fā)展,并且在更多產(chǎn)品中得到應(yīng)用。傳統(tǒng)的“板卡級”組裝已經(jīng)向上滲透到“芯片級”制造即半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,對貼裝設(shè)備提出了新的要求,即要求貼片機的功能和性能適應(yīng)3D組裝的要求。目前在3D組裝領(lǐng)域以堆疊組裝(PoP)技術(shù)日益成熟,應(yīng)用越來越廣泛。許多貼片機供應(yīng)商都推出了具有PoP貼裝功能的機型。技術(shù)及其過程也稱堆疊組裝或立體組裝,是一種板級元器件3D組裝方式,就是在PCB上將元器件在z方向堆疊安裝,可以是同一種器件的簡單層疊,也可以是不同器件按特定順序的疊裝,現(xiàn)在堆疊的數(shù)量已經(jīng)達(dá)到5層。早期的PoP采用標(biāo)準(zhǔn)周邊引腳封裝直接堆疊(如圖8.32所示),隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展,BGA等面部引線封裝應(yīng)用越來越多,bP也發(fā)展到面部引線封裝的堆疊。現(xiàn)在提到PoP主要指的就是這種面引線封裝的堆疊。

   圍繞“模塊化”這一概念,貼片機產(chǎn)品的市場競爭有愈演愈烈的趨勢。在貼片機市場占有率排名靠前的制造LED貼片機商中,幾乎每家廠商都有其充當(dāng)主打角色的模塊化機型,例如,松下的CM602、環(huán)球儀器的Gencs悠系列、西門子的sip1acc系列和富士的QP系列等。然而,現(xiàn)有的模塊化解決方案還并不能完全滿足市場的應(yīng)用需求。在全球近30家主要貼片機廠商中,模塊化設(shè)計概念和設(shè)計技術(shù)多年來一直缺乏創(chuàng)造性的突破,近幾年主要是性能的改進(jìn)。尋求適應(yīng)市場應(yīng)用的模塊化設(shè)計概念,成為貼片機廠商角逐貼片機市場而競相爭奪的制高點。什么是真正的模塊化?電子制造商和設(shè)備供應(yīng)商都有很清楚的認(rèn)識:真正的模塊化貼片機,能夠貼裝各種元器件,能夠集成多種工藝,并很容易地進(jìn)行生產(chǎn)線的配置和維護(hù):此外,還需要提供智能的供料系統(tǒng)、**的產(chǎn)能控制和高性能的軟件控制功能等。這種一體化的設(shè)各解決方案,是市場竟?fàn)幍慕裹c。毋庸置疑,模塊化貼片機的廣泛應(yīng)用將是貼片機市場發(fā)展的重要趨勢。

 

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