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    貼片機的常見故障及解決

    日期:2025-04-25 10:20
    瀏覽次數:3498
    摘要:
    貼片機的常見故障及解決
      1:當出現故障時,建議按如下思路來解決問題:
     
      A:詳細分析設備的工作順序及它們之間的邏輯關系。
     
      B:了解故障發生的部位、環節及其程度,以及有無異常聲音。
     
      C:了解故障發生前的操作過程。
     
      D:是否發生在特定的貼裝頭、吸嘴上。
     
      E:是否發生在特定的器件上。
     
      F:是否發生在特定的批量上。
     
      G:是否發生在特定的時刻。
     
      2:常見故障的分析。
     
      A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后,在X-Y出現位置偏移,其產生的原因如下:
     
      (1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍。上翹*大1.2MM,下曲*大0.5MM。 b:支撐銷高度不一致,致使印制板支撐不平整。 c:工作臺支撐平臺平面度** d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
     
      (2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
     
      (3):貼裝時吹氣壓力異常。
     
      (4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現偏離原位,涂敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。
     
      (5):程序數據設備不正確。
     
      (6):基板定位**。
     
      (7):貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。
     
      (8):X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。
     
      (9):貼裝頭吸嘴安裝**。
     
      (10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
     
      (11):吸嘴中心數據、光學識別系統的攝像機的初始數據設值**。
     
      B:器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現角度方向旋轉偏移,其產生的主要原因有以下幾方面:
     
      (1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許范圍 b:支撐銷高度不一致,使印制板支撐不平整。 C:工作臺支撐平臺平面度**。 d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
     
      (2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
     
      (3):貼裝時吹氣壓異常。
     
      (4):膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。
     
      (5):程序數據設備不正確。
     
      (6):吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
     
      (7):貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑,較為遲緩。
     
      (8):吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度**或吸嘴原點檢測**。
     
      (9):光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。
     
      (10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
     
      C:元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。
     
      其產生的主要原因有以下幾方面:
     
      (1):程序數據設備錯誤
     
      (2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。
     
      (3):吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配
     
      (4):姿態檢測供感器**,基準設備錯誤。
     
      (5):反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。
     
      D:取件不正常:
     
      (1):編帶規格與供料器規格不匹配。
     
      (2):真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
     
      (3):在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。
     
      (4):吸嘴豎直運動系統進行遲緩。
     
      (5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。
     
      (6):供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶**。
     
      (7):切紙刀不能正常切編帶。
     
      (8):編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。
     
      (9):吸片位置時吸嘴不在低點,下降高度不到位或無動作。
     
      (10):在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現偏離。
     
      (11):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
     
      (12):供料部有振動
     
      (13):元件厚度數據設備不正確。
     
      (14):吸片高度的初始值設備有誤。
     
      E:隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。
     
      其產生的主要原因有以下幾方面:
     
      (1):PCB板翹曲度超出設備許范圍,上翹*大1.2MM,下曲*大0.4MM 。
     
      (2):支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度**。
     
      (3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。
     
      (4):L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。
     
      (5):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
     
      (6):印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。
     
      (7):吸嘴貼裝高度設備**。
     
      (8):電磁閥切換**,吹氣壓力太小。
     
      (9):某吸嘴出現NG時,器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢,未及時復位。
     
      F:取件姿態**:主要指出現立片,斜片等情況。
     
      其產生的主要原因有以下幾方面:
     
      (1):真空吸著氣壓調節**。
     
      (2):吸嘴豎直運動系統運行遲緩。
     
      (3):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
     
      (4):吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。
     
      (5):編帶包裝規格**,元件在安裝帶內晃動。
     
      (6):供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶**。
     
      (7):供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。


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