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回流焊焊接立碑現(xiàn)象分析及解決
日期：2025-04-25 04:37
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摘要：
回流焊焊接立碑現(xiàn)象分析及解決
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**發(fā)生原因：
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉(zhuǎn)而致。（常見**通常發(fā)生在1005型的元件上。）
元件兩焊盤上的錫膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊盤的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿垂直底部旋轉(zhuǎn)而致。（常見**通常發(fā)生在1005型的元件上。）
①元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量，先熔化從而把另一端拉起形成豎立。
②印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小，故豎立機(jī)率也增大。
③回流爐預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低、時(shí)間短，元件兩端不同時(shí)熔化的概率大大增加所致。
④銅箔外形尺寸設(shè)計(jì)不當(dāng)，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距偏大或偏小，主要指1005型chip元件。
⑤網(wǎng)板繃網(wǎng)松動(dòng)，印刷時(shí)由于刮刀有壓力，刮動(dòng)時(shí)網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立。
⑥基板表面沾基板屑或其它異物，元件裝上后一端浮起而致豎立。
⑦CHIP類元件兩端電極片大小差異較大，回流時(shí)使元件兩端張力大小不一樣而豎立。
⑧PCB板加流過程中各元件受熱不均勻所致。
改善方法：減少或杜絕部品兩端的張力，從而可控制豎立。
①調(diào)整貼裝座標(biāo)，對(duì)于微型元件可使用精度更高的實(shí)裝機(jī),如CM402,MV2VB。
②增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網(wǎng)板時(shí)針對(duì)1005型元件開0.15mm厚的網(wǎng)板。
③適當(dāng)增加預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時(shí)間延長(zhǎng)至偏上限值，使兩端的錫能同時(shí)充分熔化。
④聯(lián)絡(luò)改善基板，但從網(wǎng)板開口方面作修改也有較好的改善，將此類1005型元件開口尺寸長(zhǎng)方向?yàn)?.5*0.5*0.5,寬為0.6即可。詳細(xì)見網(wǎng)板開口方法。
⑤生產(chǎn)前先確認(rèn)網(wǎng)板有無松動(dòng)，對(duì)松動(dòng)的網(wǎng)板及時(shí)送外重新繃網(wǎng)
⑥印刷前先用風(fēng)槍吹干凈基板表面或先擦試后再印刷。
⑦聯(lián)絡(luò)供應(yīng)商改善單品。
⑧調(diào)整回流爐的各參數(shù)設(shè)置，使基板充分且均勻受熱。
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