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JUKI高速模組貼片機新品上市
日期:2025-04-25 10:27
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摘要:
JUKI高速模組貼片機新品上市
可構建小型高速貼裝生產線的新貼片機系列 ― JUKI高速模塊貼片機“RX系列”新發售。JUKI面向日本國內外發售具有結構緊湊特點,并且提高貼裝工廠空間生產性58%的“高速模塊貼片機 RX系列”。
“RX-6”,可以對應從極小尺寸的芯片元件到大型IC元件、異型元件等品種廣泛的元件進行貼裝,是一款通用性極高的貼片機。它不僅繼承了JUKI通用貼片機“KE系列”的特長,還提高了貼裝速度,實現了貼片機尺寸小型化。
本機器在前側和后側都安裝了“貼裝頭”用于吸取元件和貼裝,前后貼裝頭交互吸取元件和反復貼裝,減少了動作損失,與以往的機器相比生產性提高了約兩倍。同時,還擴大了可對應貼裝IC元件的尺寸、高度和基板尺寸,能夠滿足LED貼裝及PoP貼裝等多樣化生產形態的要求。
同時,本機器標準裝備了用圖像捕捉元件吸取貼裝瞬間的功能,以及細致監視貼裝工序的JUKI獨有技術“吸取/貼片監視器”,通過這些深受好評的功能,可以防止**基板的流出,并且能在短時間內完成原因解析和實施對策。
“RX-7”主要是用于高速貼裝極小元件的貼片機。不僅為提高生產性導入了很多新結構,而且實現了貼片機尺寸的小型化。
本機器既實現了小型輕量化,又安裝了兩臺具有16個吸取芯片元件吸嘴的“超級旋轉貼裝頭”,實現了75,000CPH。不僅如此,貼裝頭的構造為“并列雙貼裝頭構造”,提高了生產能力。
并且在貼裝頭內裝有照相機,能夠檢測芯片站立和有無芯片等,實現了高速。
近年來基板貼裝的范圍,覆蓋了多樣化智能手機等的智能器件、車載ECU、醫療器械、數字家電機器等,電子電路基板也日益朝小型化、高密度化、高功能化發展。
本公司通過提供 “高生產性”和對應廣泛品種元件貼裝的“通用性”、不生產**基板、防止**基板流入下道工序的“高品質化”,以及可有效活用工廠空間的“小型化”,構建了新型平臺“RX系列”,來滿足客戶的需求。
高速模塊貼片機“RX-6”的特長
貼裝元件尺寸既對應0.4mm×0.2mm的極小尺寸和正方形100mm、長方形50mm×180mm的大型異型元件,還對應長連接器等(6-3吸嘴貼裝頭時),*高可識別貼裝元件的高度為33.0mm,對應元件種類的范圍廣泛。
(以往機器的貼裝元件尺寸:0.4mm×0.2mm尺寸,正方形74mm、長方形50mm×150mm,元件高度為25.0mm)
后部貼裝頭備有6個吸嘴和3個吸嘴兩種,可以根據生產品種的變化更換貼裝頭。
貼片機尺寸(寬度)從1,500mm縮小到1,250mm,實現了小型化,可以有效活用貼裝工廠的空間。
標準裝備了可將元件貼裝時的加壓控制在0.5N到50N的負荷控制,能對應貼裝敏感的元件,也能對應PoP貼裝。
貼片機尺寸(寬度)從1,500mm縮小到1,250mm,實現了小型化,可以有效活用貼裝工廠的空間。
具備激光識別和圖像識別這兩個元件識別系統,擁有范圍廣泛的元件識別能力。
標準裝備了監視元件從吸取到貼裝過程的吸取/貼片監視器,可以在短時間內進行原因解析和對策。
高速模塊貼片機“RX-7”的特長
通過超級旋轉貼裝頭和并列雙貼裝頭構造,實現了行業**的75,000CPH貼裝速度。
貼裝精度維持在±40μm(Cpk≥1),因此實現了高密度貼裝。
通過貼裝頭內置照相機,可以檢測元件反正、芯片站立、有無芯片。
實現了998mm的貼片機尺寸(寬度)的小型化,能夠有效利用貼裝工廠的空間
可構建小型高速貼裝生產線的新貼片機系列 ― JUKI高速模塊貼片機“RX系列”新發售。JUKI面向日本國內外發售具有結構緊湊特點,并且提高貼裝工廠空間生產性58%的“高速模塊貼片機 RX系列”。
“RX-6”,可以對應從極小尺寸的芯片元件到大型IC元件、異型元件等品種廣泛的元件進行貼裝,是一款通用性極高的貼片機。它不僅繼承了JUKI通用貼片機“KE系列”的特長,還提高了貼裝速度,實現了貼片機尺寸小型化。
本機器在前側和后側都安裝了“貼裝頭”用于吸取元件和貼裝,前后貼裝頭交互吸取元件和反復貼裝,減少了動作損失,與以往的機器相比生產性提高了約兩倍。同時,還擴大了可對應貼裝IC元件的尺寸、高度和基板尺寸,能夠滿足LED貼裝及PoP貼裝等多樣化生產形態的要求。
同時,本機器標準裝備了用圖像捕捉元件吸取貼裝瞬間的功能,以及細致監視貼裝工序的JUKI獨有技術“吸取/貼片監視器”,通過這些深受好評的功能,可以防止**基板的流出,并且能在短時間內完成原因解析和實施對策。
“RX-7”主要是用于高速貼裝極小元件的貼片機。不僅為提高生產性導入了很多新結構,而且實現了貼片機尺寸的小型化。
本機器既實現了小型輕量化,又安裝了兩臺具有16個吸取芯片元件吸嘴的“超級旋轉貼裝頭”,實現了75,000CPH。不僅如此,貼裝頭的構造為“并列雙貼裝頭構造”,提高了生產能力。
并且在貼裝頭內裝有照相機,能夠檢測芯片站立和有無芯片等,實現了高速。
近年來基板貼裝的范圍,覆蓋了多樣化智能手機等的智能器件、車載ECU、醫療器械、數字家電機器等,電子電路基板也日益朝小型化、高密度化、高功能化發展。
本公司通過提供 “高生產性”和對應廣泛品種元件貼裝的“通用性”、不生產**基板、防止**基板流入下道工序的“高品質化”,以及可有效活用工廠空間的“小型化”,構建了新型平臺“RX系列”,來滿足客戶的需求。
高速模塊貼片機“RX-6”的特長
貼裝元件尺寸既對應0.4mm×0.2mm的極小尺寸和正方形100mm、長方形50mm×180mm的大型異型元件,還對應長連接器等(6-3吸嘴貼裝頭時),*高可識別貼裝元件的高度為33.0mm,對應元件種類的范圍廣泛。
(以往機器的貼裝元件尺寸:0.4mm×0.2mm尺寸,正方形74mm、長方形50mm×150mm,元件高度為25.0mm)
后部貼裝頭備有6個吸嘴和3個吸嘴兩種,可以根據生產品種的變化更換貼裝頭。
貼片機尺寸(寬度)從1,500mm縮小到1,250mm,實現了小型化,可以有效活用貼裝工廠的空間。
標準裝備了可將元件貼裝時的加壓控制在0.5N到50N的負荷控制,能對應貼裝敏感的元件,也能對應PoP貼裝。
貼片機尺寸(寬度)從1,500mm縮小到1,250mm,實現了小型化,可以有效活用貼裝工廠的空間。
具備激光識別和圖像識別這兩個元件識別系統,擁有范圍廣泛的元件識別能力。
標準裝備了監視元件從吸取到貼裝過程的吸取/貼片監視器,可以在短時間內進行原因解析和對策。
高速模塊貼片機“RX-7”的特長
通過超級旋轉貼裝頭和并列雙貼裝頭構造,實現了行業**的75,000CPH貼裝速度。
貼裝精度維持在±40μm(Cpk≥1),因此實現了高密度貼裝。
通過貼裝頭內置照相機,可以檢測元件反正、芯片站立、有無芯片。
實現了998mm的貼片機尺寸(寬度)的小型化,能夠有效利用貼裝工廠的空間