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    新聞詳情

    回流焊應該注意哪些?

    日期:2025-04-23 08:39
    瀏覽次數(shù):1344
    摘要:
    回流焊應該注意哪些?
    1 預熱段

      該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱,以達到**個特定目標,但升溫速率要控制在適當范圍以內,如果過快,會產生熱沖擊,電路板和元件都可能受損;過慢,則溶劑揮發(fā)不充分,影響焊接質量。由于加熱速度較快,在溫區(qū)的后段SMA內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷,一般規(guī)定*大速度為4℃/s。然而,通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。


    2 回流段

      在這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得*高,使組件的溫度快速上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同,一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值溫度一般為210-230℃,再流時間不要過長,以防對SMA造成**影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“**區(qū)”覆蓋的面積*小。

    3 保溫段

      保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定,盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去,整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種**焊接現(xiàn)象。

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