倒裝芯片LED貼片機(jī)的春天已來(lái)臨。
隨著正裝芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時(shí)候，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至已經(jīng)有不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)這項(xiàng)工藝將成為未來(lái)LED封裝的主流技術(shù)，這就是倒裝芯片工藝。 [ 轉(zhuǎn)自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] AJiEyAC!)5
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特別是今年這種變化尤為明顯。前幾年還只把倒裝技術(shù)為技術(shù)儲(chǔ)備的眾廠家，如隆達(dá)、晶電、兩岸光電等廠商紛紛推出了基于倒裝芯片技術(shù)的新產(chǎn)品，也進(jìn)一步印證了倒裝芯片的市場(chǎng)春天到來(lái)。三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶先生就明確表示：2014年LED倒裝芯片技術(shù)盛行，它的技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)與未來(lái)的市場(chǎng)前景，將越來(lái)越受芯片、封裝大廠關(guān)注，將加速LED封裝**。6U @3 xU`
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倒裝芯片的發(fā)展 ipQJn_:2
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倒裝芯片(Flip chip)起源于60年代，由IBM率先研發(fā)出，開(kāi)始應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用，具體原理是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合，此技術(shù)已替換常規(guī)的打線接合，逐漸成為未來(lái)封裝潮流。js^@tgf$x&
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Philips Lumileds于2006年**將倒裝工藝引入LED領(lǐng)域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展，并且向芯片級(jí)封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念。　　 [ 轉(zhuǎn)自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] Pg{Dy>&2`I
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小知識(shí)：[uT& sZxmg
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正裝芯片：*早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu)，也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為:P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。所以，相對(duì)倒裝來(lái)說(shuō)就是正裝;EFW'D=&h8
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倒裝芯片：為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底*終被剝?nèi)ィ酒牧鲜峭该鞯?，同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)，從而，整個(gè)芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結(jié)構(gòu)目前在大功率芯片較多用到。v,bes[Ik
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特別是在倒裝芯片應(yīng)用于LED封裝領(lǐng)域后，相較于常見(jiàn)的正裝芯片，倒裝芯片工藝具有五大明顯優(yōu)勢(shì)： [ 轉(zhuǎn)自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] )[|TxXz d
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一、倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒(méi)有通過(guò)藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；_<yGen-
二、尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配； u27K 0}
三、是散熱功能提升，延長(zhǎng)芯片壽命； 2a'b}<|[(
四、免打線，避免斷線風(fēng)險(xiǎn)； [ 轉(zhuǎn)自SMT之家論壇 http://bbs.smthome.net ] S@*
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五、為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎(chǔ)。f]W$4f {
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